PWB用部材

          絶縁基板上に、導電性の配線パターンをめっきやエッチングなどの化学的手法もしくは、導電性ペーストによって配線を形成した板のことをプリント配線板(PWB:Printed Wiring Board)と呼びます。 PWBは半導体やコンデンサーなどの部品を搭載し、また、それぞれの部品を電気的に接続するという重要な役割を果たしています。

          用途での分類

          プリント配線板の形状や使われる目的によって、リジッド基板、PKG基板、フレキシブル基板、ビルドアップに分類されます。

          リジッド基板用

          対象製品

          液状

          ソルダーレジスト、マーキングインキ、メッキレジスト、エッチングレジスト

          リジッド基板とは

          硬質の絶縁基板を使用したプリント配線板で、主に電子機器に内蔵され、LSI?抵抗?コンデンサーなどをひとつの基板上にまとめて搭載するプリント配線板をマザーボード(Motherboard)と呼びます。
          また、プリント配線板上に実装する電子部品の名前や指定位置などを、印刷により表示するためのインキをマーキングインキと呼びます。

          リジッド基板とは

          パッケージ(PKG)基板用

          対象製品

          液状 ドライフィルム

          ソルダーレジスト

          PKG基板とは

          パソコンのCPUやスマートフォンのAP、メモリーといった半導体を実装するための中間板(インターポーザ)となるPWBの一種です。

          PKG基板とは

          フレキシブル基板用

          対象製品

          液状 ドライフィルム

          ソルダーレジスト

          ドライフィルム

          感光性カバーレイ

          フレキシブル基板とは

          ポリエステルやポリイミドフィルムに銅箔を接着した、柔軟性?屈曲性を持たせた基板のことです。

          フレキシブル基板とは

          ビルドアップ用

          対象製品

          液状

          穴埋めインキ

          液状 ドライフィルム

          層間絶縁材料

          ビルドアップとは

          コア基板(ベース基板)に絶縁層と導体層を交互に積層することにより、高多層プリント配線板を製造する工法をビルドアップと呼びます。
          コア基板の導通穴を埋めるために使用されるインキを穴埋めインキと呼び、積層する絶縁材料を層間絶縁材と呼びます。

          ビルドアップとは

          関連リンク

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